직무 · 삼성전자 / 모든 직무
안녕하세요, 이번에 삼성전자 반도체연구소 공정기술 지원하려고 하는 학생인데요, 제가 그동안 Cu와 CNT를 electroplating하여 박막을 만드는 연구를 했었는데 이게 metal부서에 핏한 것이 맞나요? 요즘은 Cu를 PVD로 주로 한다는 얘기를 들어서 궁금합니다.
2025.03.10
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작년에 삼성전자 DS 합격하신 분이 작성하신 사회이슈 주제와 올해 제가 DX 지원할 때 사회이슈 주제가 동일해도 괜찮을까요? DS/ DX 라서 괜찮을지 아니면 중복되면 안되는지 여쭤봅니다..
안녕하세요 현재 기계공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점:3.9/4.5 오픽:IM2 자격증:ADSP(점수는 합격인데 자격증은 나오지 않았습니다) 수상: 학회(장려상, 최우수상), 빅데이터 경진대회(장려상) 관련경험: ai/sw전공을 같이 하고 있어서 졸업 시 학위가 2개 나올 예정입니다. 기계가공 데이터를 이용해서 기계고장 예측, 교내 반도체 웨이퍼 제조 공정 과정, 직무와는 관련없지만 교내 행사에 게임 만들어서 학생분들 앞에서 시연 및 장려상 수상 학회에서 발표한 주제는 AI이용한 CMP관련해서 발표하였습니다. 질문1. 제가 공정기술 분야를 지원하려고 하는데 메모리 사업부가 있고 cto반도체 연구소가 있는데 제가 해왔던 활동을 살리려면 메모리사업부로 지원하는게 좋죠? 질문2. 제가 가지고 있는 걸로 평가 및 분석이라는 파트에 넣었을 때 plus가 될까요? 제가 활동한 내역들이 공정기술쪽으로 살리기 쉽나요? 아니면 평가 및 분석쪽으로 살리기 쉽나요? 감사합니다!
안녕하세요 이번 삼성 3급 공채 공정기술 직무 지원 예정인 졸업예정학생입니다! 이번 삼성전자 DS 공정기술 직무에 메모리사업부와 글인총이 올라온 걸로 알고 있습니다! 이 두 부서의 공정기술 직무의 업무 차이라던가, TO 차이가 있을까요? JD에선 정확히 알기가 어려워서 현직자분들께 질문드립니다. 감사합니다!
작년에 삼성전자 DS 합격하신 분이 작성하신 사회이슈 주제와 올해 제가 DX 지원할 때 사회이슈 주제가 동일해도 괜찮을까요? DS/ DX 라서 괜찮을지 아니면 중복되면 안되는지 여쭤봅니다..
안녕하세요 현재 기계공학과 4학년 재학중입니다. 일단 제 스펙은 학점:3.9/4.5 오픽:IM2 자격증:ADSP(점수는 합격인데 자격증은 나오지 않았습니다) 수상: 학회(장려상, 최우수상), 빅데이터 경진대회(장려상) 관련경험: ai/sw전공을 같이 하고 있어서 졸업 시 학위가 2개 나올 예정입니다. 기계가공 데이터를 이용해서 기계고장 예측, 교내 반도체 웨이퍼 제조 공정 과정, 직무와는 관련없지만 교내 행사에 게임 만들어서 학생분들 앞에서 시연 및 장려상 수상 학회에서 발표한 주제는 AI이용한 CMP관련해서 발표하였습니다. 질문1. 제가 공정기술 분야를 지원하려고 하는데 메모리 사업부가 있고 cto반도체 연구소가 있는데 제가 해왔던 활동을 살리려면 메모리사업부로 지원하는게 좋죠? 질문2. 제가 가지고 있는 걸로 평가 및 분석이라는 파트에 넣었을 때 plus가 될까요? 제가 활동한 내역들이 공정기술쪽으로 살리기 쉽나요? 아니면 평가 및 분석쪽으로 살리기 쉽나요? 감사합니다!
안녕하세요 이번 삼성 3급 공채 공정기술 직무 지원 예정인 졸업예정학생입니다! 이번 삼성전자 DS 공정기술 직무에 메모리사업부와 글인총이 올라온 걸로 알고 있습니다! 이 두 부서의 공정기술 직무의 업무 차이라던가, TO 차이가 있을까요? JD에선 정확히 알기가 어려워서 현직자분들께 질문드립니다. 감사합니다!
답변 6
채택된 답변지원자님, 안녕하세요~! 반도체연구소 공정기술 직무를 고민하고 계시군요~! Electroplating으로 Cu와 CNT 박막을 만들었다면, 일반적으로 배선(Metal Interconnect) 공정과 관련이 있어요! 특히 백엔드 공정(Back-End-of-Line, BEOL)**에서 Cu 배선을 형성할 때 electroplating이 사용되죠~ 다만, 요즘 1차 Cu seed 층은 PVD(물리기상증착)**로 형성하는 경우가 많아요! Electroplating은 그 위에 Cu를 두껍게 성장시키는 역할을 하죠~! 따라서 지원자님의 경험이 Metal 부서와 연관이 있는 건 맞지만, Electroplating이 주로 쓰이는 후속 공정에 가까울 가능성이 높아요! 지원서를 작성할 때 Electroplating의 균일도, 밀도, 기계적/전기적 특성 개선 경험을 강조하면 Metal 공정뿐만 아니라, 다양한 분야에서도 강점이 될 수 있을 거예요~! 도움이 되셨다면 채택 부탁드려요~ 응원합니다~!
